锡膏在加热回流中的几个阶段

上海聚统实业有限公司自创立之日起，始终坚持引进国内外先进产品并加以消化和吸收，积极创新，产品优势不断积累增强。公司不断引进高新科技的电子焊料，成果累累。近年代理的确信爱法金属Alpha-Fry系列焊锡产品包括，爱尔法锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、阿尔法助焊剂、清洗剂都是一流产品，占据世界领先水平。下面上海聚统为大家讲讲锡膏回流有那几个阶段。

上海聚统为大家讲讲锡膏在加热环境中分为哪几个回流：

1、在使用锡膏的时候只要达到粘度和丝印性能的时候锡膏溶剂就开始蒸发，温度上升的时候需要慢慢的上升不能过快，这样可以有效的限制锡膏的沸腾和飞溅，还可以减少小锡珠的形成，对于一些内部应力比较敏感的元件，如果外部温度过高上升的过快，容易引起元件断裂。助焊剂在在加热的时候比较活跃，这样或造成化学自动清洗开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂也会发生同样的情况，只是在温度上有所不同。会将一些金属氧化物和一些污染从某些金属上和焊锡颗粒上清楚。

2、锡膏的温度在慢慢上升的时候，焊锡颗粒会最先慢慢融化，并且开始液化和元件表面开始吸锡，这样元件的表面上会覆盖上锡膏，也会形成锡点。

3、锡膏在冷却的时候，不宜冷的过快。冷却过快会加强锡膏的强度，也会造成元件内部的温度应力。

4、助焊剂在在加热过程中必须要有适当的温度和时间，这样可以使焊锡颗粒在清洁阶段熔化是完成。时间和温度在焊锡熔化时候是非常重要的，在加热的过程中必须让焊锡的颗粒万千熔化，这样形成的液体治金焊接，对于多余的容剂和助焊剂会自然蒸发，会形成焊脚表面。如果在这个时间段加热过长或太热，对元件和印刷板造成一定的损害。

5、锡膏温度回流曲线的设定，最好采用锡膏供应商提供的数据进行，这样有利于在生产的过长中把握元件内部的温度应力变化，所以在加热的过程中温度的上升要小于每秒3℃，冷却的温度速度小于5℃。

这些内容就是上海聚统为大家所讲的锡膏在加热的环境中的几个回流的阶段，希望对你们有所帮助。