锡膏和焊料粉之间的关系怎样进行区分

焊料粉也是锡膏的一种。主要的成分是锡铅组成，其中比例为63/37;在一些特殊的情况，可以在合金中加入一定量的银、铋等金属，主要是为测试爱尔法锡膏的性能。锡膏是一种金属混合物，具有一定的黏性和良好的触变性。在常温工作条件下，爱尔法锡膏可以将电子元件粘在需要的生产的地方，当锡膏加热到适合的温度时，溶剂和一部分添加剂的挥发剂合金粉的熔化，将元器件和焊盘连接在一起，变冷以后可以将元器件和焊盘永久的连接在一起。主要是为了测试能影响视觉与电气第一次合格率的主要功能特性。

合金焊料粉的形状一般有两种：一种是球形，另一种是椭圆形。球形焊料在生产的过程中有良好的性能。常见合金焊料粉的颗粒度为200/325，对于细间距的印刷需要更加细小的金属颗粒度。一般在生产的过程中我们都会根据印刷钢网、钢网的开口尺寸、注射器的口径偶来选择锡粉颗粒的大小和形状。不同焊盘和元器件选择不同颗粒度的锡粉，不能选择小颗粒的，这是因为小颗粒的有很大的表面积，这样很容易造成焊剂处理表面氧化是负担加重。

最重要的一点是需要锡粉颗粒的大小分布要均匀。在国内大家都是用分布比列来衡量锡粉的均匀度：以25-45μm的锡粉为例，通常35μm的锡粉颗粒的比例为60%左右，35μm以下的锡粉颗粒的比例为20%左右;各种锡膏中的锡粉与助焊剂的比列也各不相同，选择爱尔法锡膏时，我们要根据产品、工艺、元器件的精密程度和焊接所达到的效果等要求，选择自己合适的锡膏。