影响锡膏印刷工艺的因素有哪些

爱尔法锡膏印刷是技术性比较强的生产过程，其中涉及到很多的工艺参数。在生产过程中每个参数如果在调整的过程中出现误差对产品的质量会造成很大的影响。下面上海聚统就为大家介绍爱尔法锡膏在印刷的过程中影响其因素有哪些?

1、刮刀压力

刮刀压力的大小将会将会对锡膏的印刷带来很大的影响。刮刀的压力太小，这样会造成锡膏不能有效的达到模板开孔底部，也不能是锡膏很好的沉积在焊盘上;压力太大，这样会导致锡膏印刷的太薄，甚至会损坏模板。最好的状态就是能把模板表面的锡膏刮干净。另外刮刀的硬度也会影响到锡膏的厚薄，比较软的刮刀会使焊膏凹陷，所以上海聚统建议使用比较硬的刮刀或金属刮刀。

1、印刷厚度

印刷的厚度是模板的厚度所决定的，当然机器的设定9和焊膏的特性也是有着一定的关系的。对于印刷厚度的微量调整，是通过调节刮刀速度以及刮刀的压力来实现的。对于刮刀降到合适的印刷速度，能够增加印刷板的锡膏量。有一点比较明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力;相反，提高刮刀速度等于降低刮刀的压力。

3、印刷速度

印刷过程中刮刀的速度有利于模板的回弹，但是在印刷的过程中会阻碍锡膏向印制板焊盘传递，而且速度过快也会影响到焊盘上所印刷锡膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和锡膏粘稠度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的粘稠度就越大;同样，刮刀的速度越快，锡膏的粘稠度就会越小。通常对于细间距印刷速度范围为12mm/s—40mm/s。

通过上海聚统对以上讲述相信大家对影响锡膏印刷的因素有了一定的了解，如果对此产品有需要或有意向的可以客户，欢迎来电咨询我们。