印刷中影响电子元件质量的因素有哪些

　　爱尔法锡膏的印刷在电子元件生产中是个工艺性比较强的过程，其中生产过程中涉及到很多的工艺和参数非常多，每个参数的大小都会影响到电子元件的质量，给产品造成很大的影响。下面上海聚统就为大家介绍埃尔夫锡膏印刷的过长中对电子元件有哪些影响。

　　1、印刷方式

　　电子元件模板的印刷方式有两种：一种是接触式，还有一种是非接触式印刷方式。在印刷的过程中模板与印制板存在间隙的印刷，我们称为非接触式印刷方式。在机器设置的时候，两者之间的距离是可以进行调整的，一般间隙为0-1.27mm;在印刷的过程中两者之间没有间隙的印刷方式，我们称为接触式印刷方式。接触式印刷方式的模板垂直抬起在印刷的过程中影响降到最小，这种方法比较适合细间距的锡膏印刷。

　　2、刮刀的参数

　　刮刀参数包括刮刀的材料、厚度、宽度、刮刀与刀架的弹力、刮刀与模板的角度等，这些参数在生产的过程中都会影响到锡膏的分配。在生产的过程中刮刀的与模板的角度为60-65°时，锡膏印刷的产品质量是最好的。

　　在电子元件生产过程中首先要考虑的是开口尺寸和刮刀的走向关系。锡膏印刷的传统方法是刮刀沿着模板的X轴或Y轴方向以90°角运行，这样会造成元件不同的开孔走向锡膏的质量也会不同，经过相关人士的试验，当开孔长方向与刮刀方向平行是刮出的锡膏厚度要比两者垂直的时候刮出的恶习高厚度要多60%。生产的过程中刮刀以45°的方向进行印刷，可以改善锡膏在不同模板中出现失衡的现象，同样也可以减少刮刀对细间距的模板开孔的损坏。

　　以上就是上海聚统所代理的爱尔法锡膏在印刷的过程中对电子元件所造成的影响，所以大家在印刷的过程中要注意以上的一些问题。