选择合适的锡膏要注意哪些问题

随着科技的进步，在印刷的行业中，大多数厂家都在考虑如何保证产品质量，这才是立足于这个快速发展的社会经济。爱尔法锡膏是保证印刷产品的焊接质量的关键之一，下面上海聚统就对一些常用的工业生产教如何选择适合自己的爱尔法锡膏。

1、根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。

2、在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。

在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。

3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。一般采用KJRMA级。高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。PCB和存放时间长，表面严重氧化，就采用RA级，焊后清洗。

4、根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。

以上就是上海聚统为大家讲述在工业生产中如何选择适合自己生产的爱尔法锡膏，希望以上讲述能给大家带来一定的帮助。