上海聚统为您讲述：锡膏回流温度曲线

　　大家都知道爱尔法锡膏在使用的过程都是需要对其产品进行加热 ，加热的过程中我们需要掌握锡膏回流的温度曲线，这样就可以合理的控制产品在生产过程中的温度，生产出合格的产品，满足大家的需求。

　　一、锡膏回流的过程：

　　爱尔法锡膏在加热的环境中回流的过程一般分为5个阶段：

　　1、使用的过程中需要达到所需的粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升的过程中必须缓慢(每秒中的温度控制在3℃左右)，这样可以有效限制锡膏的沸腾以及飞溅，也可以防止成为小锡珠，在生产的过程中有的元件对内部应力感应能力比较强，如果温度上升的过快，会造成断裂的现象。

　　2、助焊剂在使用的过程中比较活跃，在清洗的过程中，水溶性助焊剂和免清洗助焊剂都是可以发生同样的清洗行动，只是温度会有所不同。在清洗的过程中可以把金属氧化物和一些污染物，在结合的金属与焊锡颗粒上进行有效的清除。比较好的产品需要对表面进行清洗。

　　3、当温度持续上升的时候，焊锡的颗粒会单独的融化，并且开始液化以及表面吸锡的过程。这样就可以在产品的表面形成覆盖，并且开始形成锡焊点。

　　4、这一个阶段是最重要的，在加温的过程中焊锡的颗粒全部融化以后，就会形成液态锡，这个时候表面在表面张力的作用下会形成焊脚的表面，如果元件与焊盘的的间隙超过了4mil，这样就有可能造成表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

　　5、冷却阶段，在冷却的过程中冷的过快，锡点的强度会大一点点，但是不能够太快这样会引起元件内部的温度的应力。

　　以上就是上海聚统为大家讲述爱尔法锡膏在使用的过程中会产生的5个回流，所以大家在生产电子元件的过程中要注意以上的问题。