无铅工艺对爱尔法Fry系列锡膏有哪些要求

现在绿色环保是我们生活中的一个热门词汇，工业也在慢慢的向环保方向靠拢，所以我们使用爱尔法锡膏作为无铅工艺中重要的一环，那么无铅工艺对Fry系列爱尔法锡膏有哪些要求呢?我们请上海聚统实业有限公司的负责人来为大家介绍一下。

爱尔法Fry系列锡膏作为新一代无铅锡膏的代表产品，我们对其的印刷性、低温回流性、空洞水平等特性进行讨论。

1.印刷性

由于Sn/Ag/Cu合金与Sn/Pb合金的密度相比相对低一些，所以使用这种合金作为爱尔法锡膏，那么印刷型是稍微差一些的，所以为了保证量好大额印刷性和提高生产效率我们可以降低成本，然后通过助焊剂的成分来调整锡膏的印刷性，像湿强度、抗冷或热坍塌和潮湿环境能力等，这样就能够极大的提高印刷速度，让印刷效果变得明显。

2.低温回流

由于无铅合金的熔点较高，所以无铅工艺需要对回流焊时峰值的温度进行升高，当爱尔法Fry系列锡膏在进行回流焊接的时候，线路板上的最高温度是能够达到无铅合金的熔点的。

3.选择合金

我们还在致力于挖掘更好的无铅合金来替代传统合金，要在熔点、机械强度等性能上都有保证。

4.空洞水平

焊接中常见的一种缺陷就是空洞回流，尤其是在BGA、CSP等元件上的表现十分突出，并且希望未来能对空洞水平的安全性做一个统一的评估。

以上就是无铅工艺对爱尔法锡膏在印刷性、低温回流性、空洞水平的特性上所做的一些要求的介绍。