如何避免影响无铅工艺的因素

随着科技进步越来越多的使用爱尔法锡膏生产的电子产品上市，其中电子产品的质量一直是人们关注的焦点。电子产品与其他的无铅产品相关问题不同的是，在可靠性方面，在业内人士中我们会听到各种不同的观点。开始的时候我们听到很多“专家”说无铅爱尔法锡膏比锡铅的更加好。就在我们认为这是正确的时候，又有一些“专家”说锡铅要比无铅爱尔法锡膏要好。我们在生产中该如何选择，下面上海聚统就为大家讲解一下。

无铅锡膏焊接互相连接在质量上是一个非常复杂的问题，其中在生产过程中有很多的因素，我们就为大家列举了几个简单的因素：

1、焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。

2、工艺条件。对于大型比较复杂的电路板，焊接的温度一般会控制在260℃，在生产的过程中可能会给PCB和元器件带来一些负面的影响，但是对一些比较小型的电路板的影响较小，这是因为最大回流焊温度可能会比胶片低。

3、PCB层压材料。在生产的过程中PCB (特别是大型复杂的厚电路板)是根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，导致PCB出现分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。在生产中经过我们观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu (如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。

以上就是上海聚统为大家讲述在生产的过程中会影响无铅工艺的因素，希望能给大家提高一些认识和避免的方法。