怎样维护回流焊的温度和速度

　　生产电子元件的过程中回流焊的温度和速度，都是需要根据爱尔法锡膏的使用、PCB、设备的情况来进行合理的参数设置。不同成分的锡膏，所具有的温度曲线都是有很大的不同的，我们应该按照上海聚统所提供的温度曲线进行合理的设置回流焊的温度曲线，对于无铅锡膏的回流焊我们更加严格的对待。下面就跟大家讲述影响回流焊的温度和速度有哪些因素。

　　1、PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小，这些在生产的过程中必须要考虑的因素。

　　2、表面所组装的搭载元器件的密度、元器件的大小以及有没有BGA、CSP等特殊元器件。

　　3、 热风炉和红外炉在使用的过程中有很大的区别，红外炉主要是辐射传导，其中优点是热效率比较高，温度的变化比较大，温度的曲线比较容易控制，双面焊时PCB上、下温度易控制。缺点就是温度不够均匀。在同一块PCB上期间的颜色和大小不同，其中温度就有很大的不同。为了是周围的元器件的温度达到焊接的温度，所以必须要提高焊接的温度，这样就很容易影响到焊接的质量。

　　4、 热风炉主要是对流传导。其优点在于能够均匀的受热、焊接的质量比较好。缺点就是在PCB上的下温差和焊接炉的温度不容易控制。目前在生产的过程中都会对热风炉的对流方式采取一些改进的措施，例如小对流方式、对各个温度区采取独立的调节风量、在炉子的下方采取制冷的手段，这样可以保证炉子上、下和长度方向的温度递增，这样就可以达到工艺曲线的要求。

　　5、环境的温度对炉温也是有一定的影响的，对于加热比较短，炉体宽度窄的回流焊炉，炉子的温度受到环境的影响比较大，因此在生产的过程中要避免回流焊炉出口对流风。

　　通过上海聚统为大家讲述回流焊中影响温度和速度的一些因素，因此在大家在生产的过程中，要注意这些问题。