上海聚统所代理的爱尔法锡膏最佳合金成分是多少

　　在电子元件生产的过程中都会使用到爱尔法锡膏，作为主要的生产原料，这样就可以生产合格的产品。无铅锡膏的成分主要是由锡/银/铜三部分组成，使用的银和铜来代替铅的成分。锡膏中什么样的成分是最合适的呢?下面上海聚统就为大家讲讲。

　　锡膏中被认为最佳的成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。其中比较好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织可以给予锡膏比较长的寿命和塑性。对于含有0.5%-0.7%的铜焊锡合金，只要银的含量高于3%就会增加Ag3Sn的粒子体积分数，这样就可以得到比较高的强度。但是不会再增加使用寿命，有可能是比较大的Ag3Sn粒子形成。锡膏中有比较高的含铜(1%-1.7%Cu)的时候，比较大的Ag3Sn粒子可能超过比较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，这样会造成锡膏使用寿命将会降低。当铜的含量超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子的体积会有所增加。但是锡膏的强度和使用寿命不会随着铜进一步增加。在锡/银/铜三种元素中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)是最好的生产含量，最小的Cu6Sn5粒子尺寸，从而可以达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。

　　据有关数据显示，锡膏的合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu在217℃的温度时候，三种晶体将会变成合金。可是在冷却曲线测量的过程中，这种合金却没有观察出比较精确的熔化温度。只是得到比较小的温度范围：216℃-217℃。这种合金的成分能够有效提高所研究的三重合金成分最高的抗拉强度，但是可塑造性远远要低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的强度会低一点。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的使用寿命要低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒的边界滑动机制主要决定了共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，这样将会更加靠近真正的共晶特性。

　　另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu有比较好的经济优势。

　　以上就是上海聚统为大家介绍爱尔法锡膏在电子元件生产的过程中最好的合金成分，大家在选择锡膏的过程中需要根据自己的需要选择适合自己的锡膏使用，这样就可以生产出合格的产品。

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