上海聚统就为大家介绍锡膏在回流的过程中怎么样的

　　爱尔法锡膏是上海聚统所代理的产品，为了满足客户的需求，我们不断代理比较新产品满足客户的需求。是客户在生产电子元件的过程中能够更好更加方便的生产出合格的产品，满足消费者的需求。下面上海聚统就为大家介绍锡膏在回流的过程中怎么样的。

　　锡膏回流的过程：

　　锡膏在加热的环境中，其中，所需要的粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度在上升的过程中必须缓慢的上升(大约每秒上升3℃)，可以限制锡膏的沸腾与飞溅，还可以防止形成小锡珠，在生产的过程元件内部应力比较敏感，如果元件的外部的温度上升的比较快，会造成断裂的发生。

　　助焊剂的活跃性，化学清洗的过程中，水溶性的助焊剂和免清洗型助焊剂在生产的过程中都可以发挥出清洗的作用，只是在温度上会有所不同。能够有效的将金属氧化物和一些我污染物能够总即将结合的金属和焊锡颗粒上比较好的清除。比较特殊的工艺对锡焊的要求特别高，需要比较清洁的表面。

　　当温度上升的过程中，焊锡颗粒在生产的过程中会单独熔化，表面开始出现液化和白面吸锡的过程，这样就可以在所有可能的表面形成覆盖，并开始形成锡焊点。

　　这个阶段是比较重要的，当单个焊锡的颗粒熔化以后，结合在一起后会形成液态锡，这个时候由于表面的张力的作用会形成焊脚的表面，如果元件的引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，这样可能造成引脚和焊盘进行分开，就会造成锡点的开路。

　　产品在冷却的阶段，如果降温过快，锡膏的强度会有一定的增加，但是在冷却的过程汇总不能太快这样会引起内部温度的应力。

　　最后上海聚统为爱尔法锡膏生产中，对回流焊做一总结：在加热的过程中需要缓慢加热蒸发溶剂，这样能够有效防止锡珠的形成和限制有温度膨胀所引起的元件内部应力，造成断裂可靠性的问题。其次，助焊剂在活跃的阶段需要有比较合适的时间和温度，在清洁的阶段需要在焊锡颗粒刚刚开始融化的时候完成。