Alpha锡膏中锡珠的产生原因及相对应做出的政策

Alpha锡膏在我们的生产中应用是很广泛的，在进行Alpha锡膏生产的时候细心的人都会发现它是比较容易产生锡珠的，具体是什么原因呢，出现之后我们应该做出什么样的措施呢。今天我们就为大家好好的解释一下Alpha锡膏中锡珠的产生原因及相对应做出的政策。

首先我们要明白锡珠的产生是在进行表面贴装过程中一种所谓的缺陷，因为它的产生就说明我们的贴装过程进行的不是很理想，它的产生是一个比较复杂的过程，如果想要彻底的消除它是比较困难的。一般的锡珠在直径上面是在0.3mm左右的，前后相差可能就在0.1mm上下的，当然在不同的工艺生产中它的直径也是有可能超出这个范围的，这也并不是很奇怪的。

在电器生产中，我们的锡珠主要是集中在电阻或是电容的元件周围，这种锡珠的存在不仅仅会影响到我们的电器产品的外观形象，而且有的消费者会认为这是一种质量低下的产品，就不会留下很好的印象。其实在生产Alpha锡膏的时候能够产生锡珠的原因主要是下面的几个，后面我们也会备注出现这种情况应该做哪些措施。

1、锡膏本身的金属含量及其氧化度是比较高的（一般的金属含量是在90%左右的，氧化度也是控制在0.05%以下，最大的限度是在0.15%左右）

2、锡膏生产使用的PCB板材的厚度很大，我们的金属粉末的粒度也是比较大的（通常金属粉末的粒度在0.12mm—0.20mm之间，PCB板材的厚度也是根据不同的生产要求来定的）

最主要的原因就是锡膏中的助焊剂的剂量及其活性度（锡膏中助焊剂的使用量我们一定要有个度，助焊剂的活性小时，锡膏的去氧化能力减少。从而也容易产生锡珠。）

上面的这三点就是关于现在Alpha锡膏中锡珠的产生原因及相对应做出的政策，不知道大家是不是清楚了的。后面我们也会提供出很多的关于锡膏的知识，随时关注我们网站的更新哦。