聚统讲述怎样提高波峰焊锡条利用率

我们在使用波峰焊中，一般都会遇到连锡、漏焊、假焊等不良现象，那么造成这些不好的现象原因是什么?锡渣多，锡条浪费较大，下面我们就为大家具体讲述一下如何有效的减少锡渣的产生。

从波峰焊的原理来讲，波峰焊过高与空气接触的焊锡面积越大，氧化也会更加严重，锡渣就越多，所以在生产波峰焊时不宜太高，生产中不会超过印刷电路板厚度方向的1/3，这也就表明波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。

如果波峰不够稳定，液态焊锡在回落的过程中容易将空气带入熔融焊锡内部，这样会加速锡的氧化在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而铜与锡之间会形成金属化合物，此化合物的熔点一般在500℃以上，这是因为它是以固态的形式存在。此外该化合物的密度为8.28g/cm3，焊锡条的密度为8.80g/cm3，所以此化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。

一些微量元素超标就影响到锡条的利用率，因此除铜的工作是非常重要的。操作如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先我们要将锡炉内部和表面的各种残渣清理干净，直到露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200℃(此时焊锡仍处于液态)，而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟帮助焊锡内部的锡铜化合物上浮然后静置3-5个小时。由于锡铜化合物的密度较小，静置过后锡铜化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的锡铜化合物清理干净。

另外，还可以选择强力抗氧化粉，也能有效的防止锡条的氧化，减少锡渣的产生。

更多新闻资讯请点击：

无铅锡膏具有良好的润湿性