爱尔法锡膏使用的过程中出现短路的原因以及应对的方法

　　爱尔法锡膏在生产的过程中都会出现一些特殊的情况导致焊接的过程中出现不同的问题，给我们的生产带来了一些不利的因素。下面上海聚统就为大家介绍锡膏在使用的过程中出现短路的原因以及应对的方法。

　　一、锡膏短路产生的原因：

　　1、锡膏在使用的过程中过干或者其自身的粘度不够所造成的塌陷问题;

　　2、所使用的钢网开孔过大;

　　3、所使用的钢网的厚度过大;

　　4、在使用的过程中机器的刮刀的压力不够;

　　5、钢网的张力不够或者是钢网已经变形;

　　6、印刷的过程中产生不良的情况(印刷过程中位置出现的偏移);

　　7、印刷机脱模过程中所设定的参数出现的错误(脱模的时间以及长度)

　　8、PCB与钢网之间的缝隙过大，造成了锡膏的拉尖;

　　9、机器使用的过程中贴装的压力太大;

　　10、PCB上的MARK点识别误差太大

　　11、零件的资料出现了错误;

　　12、回焊炉中的温度是183℃时间设置错误;

　　13、零件的脚歪了，这样会造成元件出现假焊以及短路的情况。

　　二、锡膏短路应对的方法：

　　1、更换所使用的锡膏;

　　2、减少钢网的开孔，安装合适的焊盘，最好的焊盘内切0.1mm左右;

　　3、减少钢网的开孔，最好使用激光(钢网的厚度一般在0.12mm-0.15mm之间)

　　4、加大刮刀的压力(刮刀的压力一般在3-5kg左右，判断的标准就是能不能把钢网刮干净，钢网上不能有任何的残留物)

　　5、更换钢网(钢网张力一般是40N)

　　6、重新校正印刷机和钢网

　　7、印刷机的脱模的速度在0.2mm/S 左右，脱模的长度在0.8mm-1.2mm/S左右。脱模的速度以及长度以印刷机为标准;

　　8、合理的调整PCB与钢网的间距(最好的选择就是PCB板紧贴钢网，必须要呈现出一条平行线，不然钢网比较容易变形);

　　9、压力过大这样会大致锡膏出现塌陷而连锡，压力过小容易造成飞件;

　　10、误差太大容易造成机器的识别不是比较稳定就会导致机器坐标有一定的偏差;

　　11、更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离)

　　12、时间过长或者温度过高都会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等

　　13、修正元件的脚。

　　以上就是上海聚统为大家讲述爱尔法锡膏在使用的过程中所出现的短路原因以及应对的方法，这样就可以生产出比较好的产品。

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