锡膏发干的因素有哪些

为了加强锡膏的活性，减缓锡与助焊剂的反应速度，延长保存时间，爱尔法锡膏在保存的过程中通常需要放在冰箱(温度在2-10℃)中进行保存。在印刷前我们如果要使用锡膏时，需要把锡膏放入室温中进行回温。标准500g装的爱尔法锡膏最少需要回温2个小时以上，这样可以保证锡膏与室温的温度相同。如果锡膏的回温如果不是很好，这样打开密封盖，会使空气中的水汽凝结在锡膏的表面，从而导致锡膏发干。

锡膏保存的温度在2-10℃之间，锡膏在使用的过程中建议使用的环境温度在20-25℃，相对的湿度在30%-60%。通常锡膏的温度上升10℃时，化学反应的速度将会增加一倍，所以室内的温度过高，会加强锡膏中溶剂的挥发速度以及锡与助焊剂的反应速度，从而导致锡膏出现发干的现象;温度过低会影响到锡膏的粘度以及扩展性，比较容易出现印刷不良的效果。同时，湿度过高也会影响到的锡膏进入的水汽大大增加;湿度过低也会影响到锡膏中的挥发速度。

设计比较合理的爱尔法锡膏的活性系统必须满足两个条件，锡膏在焊接的过程中具有强大的活性完成焊接，同时在适合的室温中也能保持锡膏的惰性。为了达到这一目的，必须对锡膏的活性进行特殊处理，这样就是可以在室温下不显示其活性，当温度上升到一定阶段以后能够快速的释放活性。助焊剂的稳定性是指锡膏在常温下其物理，化学性能比较稳定，不容易结晶或与金属发生反应等。助焊膏的主要作用是能够去除焊料以及焊点表面的氧化物，这是一个化学反应的过程。助焊膏的作用就是具有活性，助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性比较强的出氧化的能力也会比较强，反之则弱。由于锡膏具有的活性，在储存的以及使用的过程中，助焊剂与锡粉的反应始终存在的，只是在低温的环境中反应的速度比较慢，而焊接的过程中温度高就会快速发生反应。因此，常温下锡膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的保质期。

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