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SMT质量问题汇总2

来源: http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2018-04-13

上次为大家介绍了6SMT质量问题和解决方法,今天Alpha焊锡代理商继续给您介绍一些SMT质量问题和解决办法。

1、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。导致焊锡膏不足的主要因素① 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。② 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。③ 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。④ 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。⑤ 电路板在印刷机内的固定夹持松动。⑥ 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。⑦ 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。⑧ 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。⑨ 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。⑩ 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

2、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。导致焊锡膏粘连的主要因素① 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。② 网板问题,镂孔位置不正。③ 网板未擦拭洁净。④ 网板问题使焊锡膏脱落不良。⑤ 焊锡膏性能不良,黏度、坍塌不合格。⑥ 电路板在印刷机内的固定夹持松动。⑦ 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

⑧ 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。

3、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素① 电路板上的定位基准点不清晰。② 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。③ 电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位。

④ 印刷机的光学定位系统故障。⑤ 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

4、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素① 焊锡膏黏度等性能参数有问题。② 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。③ 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

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