高温环境中使用爱尔法锡膏要注意什么

在电子元件生产中我们都会用到锡膏，不同的锡膏使用的温度都各部相同，有的锡膏要求温度低一点比较好，还有的锡膏要求温度到一点。下面就随着上海聚统去了解高温爱尔法锡膏在什么样的环境使用效果最好。

1、在生产的过程中锡膏直接或间接的被电风扇或冷气机影响，锡膏里面的溶剂会快速蒸发，这样会造成锡膏的粘度下降和锡膏的表面开裂。所以在生产中不能对锡膏进行直接或间接的吹风。

2、在生产中高温锡膏也会受到工作环境湿度和温度的影响，所以建议大家的工作环境在室内温度应该保持在二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。室内的温度保持在二十三至二十五度之间可以把锡膏的粘度调整到最佳的状态。所以，所以室内的温度太高会影响锡膏的粘度，室内温度太低会影响到锡膏的粘度太高，这样就会影响到印刷的效果。在生产的过程中锡膏会吸收空气中的水分关系，在高温和潮湿的环境下吸收空气的水分，会导致锡膏焊球和飞溅。

3、生产中高温锡膏被印刷后，应该在四小时内进行回流。如果印刷的产品方置时间过长，溶剂就会蒸发，粘度下降，从而导致零件的焊接性变差，或造成锡膏吸湿的焊接需求。尤其是对银导体的电路板，如果锡膏在室内温度达到三十度，湿度达到百分之八十等高温高湿的环境中印刷以后，放置在一边，回流后的焊接力会变得极低。

以上就是上海聚统为大家介绍高温锡膏的生产要求，希望给大家带来一定的帮助。