无铅锡膏流变会产生的影响有哪些

爱尔法无铅锡膏的流变特性是锡膏中具有代表性的，通常含有90%的合金颗粒和10%的助焊剂。在爱尔法无铅锡膏中的粘度是具有流变性，在剪切力的作用下粘度会减小有利于印刷，印刷之后粘度会恢复，从而可以起到固定电子元器件的作用;助焊剂是决定锡膏流变性主要因素之一。

锡膏在不同的条件下具有流变的特性，无铅锡膏在低效率的剪切的环境中是粘稠的，流动性在生产环境中不断增加和剪切效率都会在生产中增加，锡膏的粘度也会在生产中逐渐变稀。在一定的剪切率下，粘度也会随着时间的变化而变化。锡膏的这种特性我们称为“触变性”。在实际的运用中，剪切率的增加或减少锡膏粘度变化，但是曲线并不重合，有滞留的现象。在流焊过程中焊料的合金粉没有融化，助焊剂在去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

在实际的运用中有很多的方法可以生成无铅锡膏这种滞后现象的曲线粘度。锡膏的粘度已经成为来料检验最常规项目，锡膏的粘度测试可以作为质量检测和工艺参考。除了粘度以外，对于印刷性能和其它的很多因素有关。如果能正确的理解锡膏的流变性，可帮助我们更好的掌握和调整印刷工艺，这样就可以生产出更好的印刷品。