热烈庆祝行业首创低温锡膏试产成功

　   12月22日，行业首创低温锡膏在联宝SMT主板贴片生产线正式投产，标志着低温锡膏在笔记本主板贴片的生产工艺应用成功，通过全部质量认证测试，即将进入全面量产时代。本次生产工艺的创新将引发整个笔记本制造供应链的大变革，标志着低温焊接绿色制造时代的到来。

　　当天，联宝低温锡膏发布会由联宝公司质量总负责人曲松涛主持，联想集团副总裁刘杰，质量执行总监王会文，Intel副总裁何君以及来自Alpha的中国区总经理Raymond等悉数到场祝贺，联宝CEO蔡琦对联想和Intel在联宝导入低温锡膏项目的支持表示感谢，Intel副总裁何君谢对联宝在技术创新和绿色环保方面的努力高度赞赏，并表达了进一步合作的意愿。


　　低温焊膏应用技术和范围是SMT领域一项重要的技术壁垒。低温焊膏具有温度需求低，金属成本低，能耗小，绿色环保等优势，但是由于焊接性难控制，一直主要应用在散热模组与LED焊接领域。为了突破技术难关，联宝，联想以及Intel在2015年初就开始推进这个项目，历经一年多的时间，投入大量的人力物力，期间共同完成了多项技术创新以及流程优化，目前使用了最新型锡膏的产品已经通过了60余项权威的信赖测试，诸如切片测试，红墨水测试，板弯测试等等对于笔记本质量至关重要的信赖性测试，小批量的试产也取得了非常好的成绩，达到了进入全面量产的条件。