印刷锡膏的过程中需要关注到哪些方面的问题？

目前国内与国外生产的锡膏，在生产电子元件的过程中都会出现粘度变大和印刷发干的现象，这样导致在印刷的过程中出现，漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会造成锡膏的焊接率下降。爱尔法锡膏提醒大家在印刷的过程中造成锡膏发干的元因很多，可以分为：使用锡膏的条件，锡膏的品质。从本质上来说，是助焊剂与锡粉发生化学反应所引起的。

锡膏使用的环境温度与湿度：

锡膏在冰箱中保存的温度在2℃-10℃，在使用的过程中，锡膏所使用的温度控制在20℃-25℃，相对湿度控制在30%-60%。因为环境温度升高10℃，助焊剂与锡粉之间的反应将会增加一倍，所以工作环境的温度过高会提高锡膏中的溶剂的挥发速度以及助焊剂与锡粉的反应速度，这样就会造成锡膏发干;工作环境过低将会影响锡膏的粘度以及扩展性，比较容易出现印刷不良的现象。工作环境中的湿度过大也会使锡膏中的水汽大大增加;湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率。(工作环境湿度过高要比湿度过低更加容易使锡膏发干)

锡膏使用前需要回温：

为了减小助焊剂与锡粉的反应速度，延长保存的时间，锡膏通常需要储存在2℃-10℃冰箱中。在生产电子元件前需要将锡膏放置在正常的室温中进行回温。标准的500g锡膏需要回温2小时以上，这样可以有效保证锡膏的温度与环境温度相同。如果锡膏没有回温好，打开密闭的罐盖，空气中的水汽会凝结成小水珠进入锡膏，从而引起发干。

以上就是上海聚统为大家总结爱尔法锡膏在印刷的过程中容易引起发干的原因，这样可以帮助大家在使用的过程中能够防止这些问题的发生。